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Ge组分渐变的Si1-x-yGexCy薄膜的制备

来源期刊:材料研究学报2006年第3期

论文作者:龚海梅 施毅 李志兵 李向阳 韩平 王荣华 张荣

关键词:金属材料; Si1-x-yGexCy合金薄膜; 化学气相淀积(CVD);

摘    要:用化学气相淀积方法在Si(100)衬底上外延生长了Ge组分最高约0.40的组分渐变的Si1-x-yGexCy合金薄膜,研究了生长温度等工艺参数的影响.结果表明,生长温度和C2H4分压的提高均导致薄膜中碳组分的增加和合金薄膜晶格常数的减小,这表明外延薄膜中的C主要以替位式存在.C掺入量的变化可有效地调节薄膜的禁带宽度,而提高生长温度有助于改善Si1-x-yGexCy薄膜的的晶体质量.组分渐变的Si1-x-yGexCy合金薄膜包括由因衬底中Si原子扩散至表面与GeH4、C2H4反应而生成的Si1-x-yGexCy外延层和由Si1-x-yGexCy外延层中Ge原子向衬底方向扩散而形成的Si1-xGex层.

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Ge组分渐变的Si1-x-yGexCy薄膜的制备

龚海梅1,施毅2,李志兵2,李向阳1,韩平2,王荣华2,张荣2

(1.中国科学院上海技术物理所,上海,200083;
2.南京大学物理系江苏省光电信息功能材料重点实验室,南京,210093)

摘要:用化学气相淀积方法在Si(100)衬底上外延生长了Ge组分最高约0.40的组分渐变的Si1-x-yGexCy合金薄膜,研究了生长温度等工艺参数的影响.结果表明,生长温度和C2H4分压的提高均导致薄膜中碳组分的增加和合金薄膜晶格常数的减小,这表明外延薄膜中的C主要以替位式存在.C掺入量的变化可有效地调节薄膜的禁带宽度,而提高生长温度有助于改善Si1-x-yGexCy薄膜的的晶体质量.组分渐变的Si1-x-yGexCy合金薄膜包括由因衬底中Si原子扩散至表面与GeH4、C2H4反应而生成的Si1-x-yGexCy外延层和由Si1-x-yGexCy外延层中Ge原子向衬底方向扩散而形成的Si1-xGex层.

关键词:金属材料; Si1-x-yGexCy合金薄膜; 化学气相淀积(CVD);

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