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键合丝键合界面研究进展

来源期刊：材料导报2019年第S2期

论文作者：彭成梁爽黄福祥钟明君冉小杰

文章页码：501 - 504

关键词：键合丝;界面;金属间化合物(IMC);键合强度;可靠性;

摘要：采用引线键合技术对集成电路进行封装时,键合丝与Al焊盘存在异质界面问题,对电子器件的使用性能有很大的影响。本文综述了键合参数、界面金属间化合物(IMC)演变行为及工作环境等方面对界面键合强度和可靠性影响的研究进展,并展望了未来发展前景。

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彭成，梁爽，黄福祥，钟明君，冉小杰

重庆理工大学材料科学与工程学院

关键词：键合丝;界面;金属间化合物(IMC);键合强度;可靠性;