Cu-2.0Ni-0.5Si合金时效析出动力学研究

来源期刊：功能材料2010年第10期

论文作者：张毅 刘平 田保红 贾淑果 刘勇

文章页码：1827 - 1830

关键词：Cu-2.0Ni-0.5Si合金;时效;相变动力学方程;Orowan强化机制;

摘    要：研究了不同时效温度和时间对Cu-2.0Ni-0.5Si合金组织和性能的影响,合金经不同温度和时间时效处理后,第二相呈弥散分布,并可获得较高的显微硬度及导电率。通过该合金在500℃时效过程中的导电率变化,同时根据导电率与新相的转变量之间的关系计算出了时效过程中新相的转变比率,从而确定了该合金不同温度下时效时的Avrami相变动力学方程及导电率方程。该合金时效析出过程中以Orowan机制为主,实际强化的结果与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近。