烧结温度对反应烧结碳化硅组织与性能的影响

来源期刊：粉末冶金技术2017年第5期

论文作者：巫红燕 张国军 王伟春

文章页码：342 - 346

关键词：反应烧结;SiC;烧结温度;硬度;弯曲强度;

摘    要：本文研究了1450、1550、1650℃不同烧结温度制备的反应烧结SiC材料的密度、硬度、抗弯强度、显微组织、显微硬度及断裂行为。结果表明:烧结温度对材料密度影响较小。低温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构不够完整,存在亚晶界等缺陷,晶粒强度较低,烧结材料的硬度和抗弯强度较低。高温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构完整性增加,晶粒强度较高,烧结材料的硬度和抗弯强度较高。因此为了提高反应烧结碳化硅的力学性能,应该适当提高烧结温度或延长烧结时间。