低介电常数多孔二氧化硅薄膜的制备与研究
来源期刊：材料科学与工程学报2005年第3期
论文作者：刘枫 沈军 姚兰芳 吴广明 吴兆丰
关键词：溶胶-凝胶技术; 介电常数; 多孔氧化硅; 薄膜;
摘 要：本文报道了一种新型纳米多孔低介电常数薄膜的制备方法.以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,盐酸为催化剂,采用溶胶-凝胶技术,通过提拉法制备了二氧化硅透明介孔薄膜.用红外光谱、小角XRD、原子力显微镜对样品进行了表征,并采用椭偏仪和阻抗分析仪测量薄膜的折射率和介电常数.通过调节表面活性剂浓度和老化时间等实验条件制备出了K＜2.5、机械强度好的低介电常数薄膜.
刘枫1，沈军1，姚兰芳1，吴广明1，吴兆丰1
(1.同济大学,波耳物理研究所,上海,200092;
2.盐城工学院,基础部,江苏,盐城,224003)
摘要:本文报道了一种新型纳米多孔低介电常数薄膜的制备方法.以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,盐酸为催化剂,采用溶胶-凝胶技术,通过提拉法制备了二氧化硅透明介孔薄膜.用红外光谱、小角XRD、原子力显微镜对样品进行了表征,并采用椭偏仪和阻抗分析仪测量薄膜的折射率和介电常数.通过调节表面活性剂浓度和老化时间等实验条件制备出了K＜2.5、机械强度好的低介电常数薄膜.
关键词:溶胶-凝胶技术; 介电常数; 多孔氧化硅; 薄膜;
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