周期反向电流法高电流密度电解精炼铜的研究
来源期刊：有色金属2001年第2期
论文作者：韦联辉 何建波 鲁道荣 李学良
关键词：铜电解精炼; 周期反向电流; 添加剂; 杂质; 结晶形态; 晶面取向;
摘 要：模拟铜电解精炼工业生产条件，在小型电解槽中研究周期反向电流法高电流密度电解精炼铜的可行性。并用XRD、SEM及等离子体发射光谱研究杂质对铜沉积的结构和组成的影响。研究表明：当电流密度为400A*m－2，电流周期阴极沉积时间75s溶解时间1.5s，添加剂用量（g*dm－3）：硫脲0.010、骨胶0.010、Cl－ 0.050，有害杂质含量（g*dm－3）：As（Ⅴ）≤3.0、Sb（Ⅲ）≤0.15、Bi（Ⅲ）≤0.1时能获得表面光滑平整纯度为99.99％的电解铜。以400A*m－2的周期反向电流电解时，铜沉积的电结晶生长形态为脊状＋块状，晶面择优取向为（220），少量杂质存在对铜沉积结构有一定影响。
韦联辉1，何建波1，鲁道荣1，李学良1
(1.合肥工业大学化工学院,)
摘要:模拟铜电解精炼工业生产条件，在小型电解槽中研究周期反向电流法高电流密度电解精炼铜的可行性。并用XRD、SEM及等离子体发射光谱研究杂质对铜沉积的结构和组成的影响。研究表明：当电流密度为400A*m－2，电流周期阴极沉积时间75s溶解时间1.5s，添加剂用量（g*dm－3）：硫脲0.010、骨胶0.010、Cl－ 0.050，有害杂质含量（g*dm－3）：As（Ⅴ）≤3.0、Sb（Ⅲ）≤0.15、Bi（Ⅲ）≤0.1时能获得表面光滑平整纯度为99.99％的电解铜。以400A*m－2的周期反向电流电解时，铜沉积的电结晶生长形态为脊状＋块状，晶面择优取向为（220），少量杂质存在对铜沉积结构有一定影响。
关键词:铜电解精炼; 周期反向电流; 添加剂; 杂质; 结晶形态; 晶面取向;
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