界面反应对铝熔体与Si3N4多孔陶瓷界面的润湿作用
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年增刊第1期
论文作者：于晓东 王富耻 王扬卫 王璀轶 马壮
关键词：无压浸渗; 复合材料; Si3N4; 界面反应; 反应润湿;
摘 要：应用界面润湿理论从热力学角度计算了铝熔体和Si3N4陶瓷存在界面反应时的润湿角;通过测量不同浸渗时间下浸渗厚度,结合浸渗动力学模型,获得实际浸渗过程中铝合金熔体与Si3N4多孔预制体之间润湿角,并将该试验结果与上述理论计算结果相比较.研究表明:Al/Si3N4界面反应过程对熔体与预制体的润湿起到重要作用;应用界面润湿理论计算得到T=1223 K(950℃)时,Al/Si3N4界面实际接触角θ值为60.2°,界面反应对界面接触角的贡献达到47.6°,计算结果与浸渗动力学试验吻合.
于晓东1，王富耻1，王扬卫1，王璀轶1，马壮1
(1.北京理工大学材料科学与工程学院,北京,100081)
摘要:应用界面润湿理论从热力学角度计算了铝熔体和Si3N4陶瓷存在界面反应时的润湿角;通过测量不同浸渗时间下浸渗厚度,结合浸渗动力学模型,获得实际浸渗过程中铝合金熔体与Si3N4多孔预制体之间润湿角,并将该试验结果与上述理论计算结果相比较.研究表明:Al/Si3N4界面反应过程对熔体与预制体的润湿起到重要作用;应用界面润湿理论计算得到T=1223 K(950℃)时,Al/Si3N4界面实际接触角θ值为60.2°,界面反应对界面接触角的贡献达到47.6°,计算结果与浸渗动力学试验吻合.
关键词:无压浸渗; 复合材料; Si3N4; 界面反应; 反应润湿;
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