磁控溅射银/铜双层膜的电性能和结合强度

来源期刊：机械工程材料2015年第11期

论文作者：王会 冯斌 王德苗

文章页码：65 - 172

关键词：磁控溅射;耦合腔;双层膜;电性能;结合强度;

摘    要：采用磁控溅射工艺在微波腔体耦合器内壁沉积了银/铜双层膜,并对该膜的电性能以及膜基结合强度等进行了研究。结果表明:采用磁控溅射法沉积的银/铜双层膜和基体的结合强度可达5.0 MPa;其中,内壁沉积有2μm银/2μm铜双层膜的耦合器的电性能最佳,耦合度为5.75~6.20dB,隔离度为31.02dB,端口驻波值为24.43dB,均达到了电镀的指标,插入损耗小于1.70dB,优于电镀的;该工艺用银量少,无污染,可替代电镀在微波器件表面沉积功能镀层。