电子封装用金属基复合材料的制备
来源期刊:材料导报2002年第9期
论文作者:顾明元 黄强 金燕萍
关键词:电子封装; 金属基复合材料; 制备工艺;
摘 要:分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求,在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状.
顾明元1,黄强1,金燕萍1
(1.上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030)
摘要:分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求,在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状.
关键词:电子封装; 金属基复合材料; 制备工艺;
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