铜/钨异种金属A-TIG电弧点焊工艺及性能

来源期刊：稀有金属材料与工程2019年第3期

论文作者：顾玉芬 邓志然 石玗 李广 张刚

文章页码：947 - 952

关键词：TIG点焊;活性剂;宏观形貌;微观形貌;拉力;

摘    要：采用钨极惰性气体焊（TIG）对铜/钨异种金属进行焊接,分别对涂覆SiO₂和未涂覆SiO₂活性剂的试件进行搭接点焊,并对焊点形貌、接头截面及微观形貌和拉力进行分析。结果表明,未涂覆SiO₂的焊点呈凸起状,且不规则,界面结合处存在较多的孔洞缺陷,涂覆SiO₂的焊点中心出现圆形凹坑,界面处孔洞等缺陷减少;接头界面处均发生了铜/钨的互扩散,涂覆SiO₂的试件比未涂覆的界面更加致密;相同电流下,涂覆SiO₂的接头拉力比未涂覆SiO₂的高,并且接头断裂位置明显不同。