聚合物银导体浆料的研制
来源期刊:贵金属2020年第S1期
论文作者:李宏杰 王靖 冀亮君
文章页码:76 - 79
关键词:金属材料;银浆;性能;环氧树脂;固化;片状银粉;
摘 要:研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明,当片状银粉直径为8~10μm,分散剂用量(质量分数)为2%,固化剂用量在10%时,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求。
摘要:研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明,当片状银粉直径为8~10μm,分散剂用量(质量分数)为2%,固化剂用量在10%时,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求。
关键词:金属材料;银浆;性能;环氧树脂;固化;片状银粉;