复合SnPb焊点的形态与可靠性预测
来源期刊：金属学报2000年第1期
论文作者：罗乐 程兆年 王国忠 朱奇农
关键词：电子封装; 焊点; 有限元模拟; 形态预测; 热循环寿命; 可靠性;
摘 要：建立了复合焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb焊料圆角)的形态.利用复合SnPb焊点形态的计算结果,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述复合焊点Pb90Sn10和Sn60Pb40的粘塑性力学行为,采用非线性有限元方法分析复合SnPb焊点在热循环条件下的应力应变过程,基于Coffin-Manson经验方程预测焊点的热循环寿命,考察焊点形态对焊点可靠性的影响,研究了复合SnPb焊点间隙和焊点的热循环寿命之间的关系.
罗乐1，程兆年1，王国忠1，朱奇农1
(1.中国科学院上海冶金研究所,上海,200050)
摘要:建立了复合焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb焊料圆角)的形态.利用复合SnPb焊点形态的计算结果,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述复合焊点Pb90Sn10和Sn60Pb40的粘塑性力学行为,采用非线性有限元方法分析复合SnPb焊点在热循环条件下的应力应变过程,基于Coffin-Manson经验方程预测焊点的热循环寿命,考察焊点形态对焊点可靠性的影响,研究了复合SnPb焊点间隙和焊点的热循环寿命之间的关系.
关键词:电子封装; 焊点; 有限元模拟; 形态预测; 热循环寿命; 可靠性;
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