低压烧结温度对Ti(C,N)基金属陶瓷显微结构和力学性能的影响
来源期刊:功能材料2010年第10期
论文作者:李平平 叶金文 刘颖 邹洪伟 杨嘉
文章页码:1724 - 3456
关键词:Ti(C,N)基金属陶瓷;低压烧结;显微结构;物相分析;力学性能;
摘 要:采用低压烧结技术制备了Ti(C,N)基金属陶瓷,通过SEM与XRD观察了不同烧结温度下合金的显微结构和物相组成,并对比了合金的力学性能。结果表明,合金的显微结构以黑芯/白环结构为主,物相中仅存在(Ti、W、Mo、Ta)(C,N)和Ni/Co固溶体;随着烧结温度的提高,合金组织逐渐均匀化,抗弯强度和硬度呈现先增大后减小的趋势。1450℃时,合金综合性能最佳,抗弯强度为1774MPa,维氏硬度为1682MPa。
李平平,叶金文,刘颖,邹洪伟,杨嘉
四川大学材料科学与工程学院
摘 要:采用低压烧结技术制备了Ti(C,N)基金属陶瓷,通过SEM与XRD观察了不同烧结温度下合金的显微结构和物相组成,并对比了合金的力学性能。结果表明,合金的显微结构以黑芯/白环结构为主,物相中仅存在(Ti、W、Mo、Ta)(C,N)和Ni/Co固溶体;随着烧结温度的提高,合金组织逐渐均匀化,抗弯强度和硬度呈现先增大后减小的趋势。1450℃时,合金综合性能最佳,抗弯强度为1774MPa,维氏硬度为1682MPa。
关键词:Ti(C,N)基金属陶瓷;低压烧结;显微结构;物相分析;力学性能;