磁控共溅射制备Al-Cu薄膜分析

来源期刊：轻金属2007年第12期

论文作者：周细应 王子磊 徐洲

文章页码：63 - 66

关键词：磁控共溅射;Al-Cu;薄膜;组织;

摘    要：采用磁控Al和Cu靶共溅射方法,通过FJL560D2型超高真空磁控溅射仪制备薄膜。采用不同的溅射功率和退火温度来获得不同特性的薄膜。采用扫描电镜、电子探针显微分析仪、X射线衍射仪和纳米压入硬度测试仪对薄膜的组织和性能进行了分析。结果表明:Al-Cu薄膜是由细小颗粒聚集形成的致密合金薄膜。随着Cu溅射功率的增加,薄膜中的Cu含量增加,薄膜的显微硬度和弹性模量明显增加,薄膜的显微硬度和弹性模量分别为664 Hv和203GPa。薄膜中组织除α-Cu（Al）相以外,还会形成新的合金相。薄膜经过退火后,成分没有明显变化,但会加快新相的形成,如θ-Al2Cu和ω-Al7Cu2相的形成。这些相的形成对薄膜的性能有较大的影响。