CsH5（PO4）2晶须及介孔磷硅酸玻璃的协同制备
来源期刊：功能材料2011年第6期
论文作者：靳东亮 李海滨
文章页码：1057 - 1060
关键词：CsH5(PO4)2;晶须;磷硅酸;介孔材料;溶胶-凝胶;
摘 要：以TEOS、H3PO4与CsH2PO4为原料,采用溶胶-凝胶合成方法、以及随后的水热处理和室温时效工艺,生长CsH5（PO4）2晶须,同时获得介孔结构磷硅酸玻璃基体。CsH5（PO4）2晶须直径为1.5～10μm,磷硅酸盐基体为介孔结构,平均孔径为27nm。晶须生长同时,协同获得介孔结构基体,该工艺路线能够成为一种新的介孔材料制备方法。
靳东亮，李海滨
上海交通大学机械与动力工程学院燃料电池研究所
摘 要：以TEOS、H3PO4与CsH2PO4为原料,采用溶胶-凝胶合成方法、以及随后的水热处理和室温时效工艺,生长CsH5（PO4）2晶须,同时获得介孔结构磷硅酸玻璃基体。CsH5（PO4）2晶须直径为1.5～10μm,磷硅酸盐基体为介孔结构,平均孔径为27nm。晶须生长同时,协同获得介孔结构基体,该工艺路线能够成为一种新的介孔材料制备方法。
关键词：CsH5(PO4)2;晶须;磷硅酸;介孔材料;溶胶-凝胶;
