碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究
来源期刊：材料工程2001年第8期
论文作者：温鸣 李国禄 吕玉申 曹晓明 姜信昌
关键词：碳化硼; 微颗粒; 涂层; Cu基复合材料; 耐磨性;
摘 要：研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2+TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料(B4Cp/Cu)进行了对比.实验结果表明,前者的致密度和电导率比后者好.磨损实验结果表明,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好.通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明.B4C颗粒经过涂覆处理后,改善了复合材料的界面粘结性能,颗粒与基体间有良好的浸润性.
温鸣1，李国禄1，吕玉申1，曹晓明1，姜信昌1
(1.河北工业大学材料学院)
摘要:研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2+TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料(B4Cp/Cu)进行了对比.实验结果表明,前者的致密度和电导率比后者好.磨损实验结果表明,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好.通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明.B4C颗粒经过涂覆处理后,改善了复合材料的界面粘结性能,颗粒与基体间有良好的浸润性.
关键词:碳化硼; 微颗粒; 涂层; Cu基复合材料; 耐磨性;
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