倒装焊Sn-Pb焊点的热疲劳失效
来源期刊：金属学报2001年第7期
论文作者：张群 徐步陆 谢晓明 程波 程兆年 王国忠 陈柳
关键词：倒装焊; 底充胶; Sn-Pb焊点; 分层; 热疲劳;
摘 要：对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
张群1，徐步陆1，谢晓明1，程波1，程兆年1，王国忠1，陈柳1
(1.上海新代车辆技术有限公司,上海,200050)
摘要:对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
关键词:倒装焊; 底充胶; Sn-Pb焊点; 分层; 热疲劳;
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