直流反应磁控溅射制备单一相Cu2O薄膜及光电性能研究
来源期刊:功能材料2017年第4期
论文作者:王进霞 洪瑞金 张涛 陶春先 张大伟
文章页码:4096 - 8203
关键词:透明导电薄膜;氧化亚铜;直流反应磁控溅射;沉积时间;电阻率;拉曼光谱;
摘 要:室温下,采用直流反应磁控溅射法制备透明导电氧化亚铜(Cu2O)薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)、四探针测试仪及拉曼光谱仪分别研究不同沉积时间下制备的Cu2O薄膜的晶体结构、表面形貌、电阻率及表面增强拉曼散射特性。实验结果表明,沉积时间为3和6min时,获得单一相的透明导电Cu2O薄膜;随着沉积时间的增加,薄膜由非晶态转变为(111)方向择优生长,薄膜致密且颗粒呈球状,其粗糙度的均方根(RMS)值增大,薄膜电阻率呈下降趋势;以罗丹明B(RhB)为探针分子,表征样品表面增强拉曼活性,通过对比不同样品表面RhB的拉曼光谱,其散射强度随薄膜表面粗糙度的增大而增强。
王进霞1,洪瑞金1,2,张涛1,陶春先1,2,张大伟1,2
1. 上海理工大学光电信息与计算机工程学院2. 教育部光学仪器与系统工程中心上海市现代光学系统重点实验室
摘 要:室温下,采用直流反应磁控溅射法制备透明导电氧化亚铜(Cu2O)薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)、四探针测试仪及拉曼光谱仪分别研究不同沉积时间下制备的Cu2O薄膜的晶体结构、表面形貌、电阻率及表面增强拉曼散射特性。实验结果表明,沉积时间为3和6min时,获得单一相的透明导电Cu2O薄膜;随着沉积时间的增加,薄膜由非晶态转变为(111)方向择优生长,薄膜致密且颗粒呈球状,其粗糙度的均方根(RMS)值增大,薄膜电阻率呈下降趋势;以罗丹明B(RhB)为探针分子,表征样品表面增强拉曼活性,通过对比不同样品表面RhB的拉曼光谱,其散射强度随薄膜表面粗糙度的增大而增强。
关键词:透明导电薄膜;氧化亚铜;直流反应磁控溅射;沉积时间;电阻率;拉曼光谱;