微米级煅烧羟基磷灰石/壳聚糖复合膜的制备及性能

来源期刊：复合材料学报2013年第1期

论文作者：李瑞欣 张西正 郝庆新 刘璐 郭勇 侍才洪 李昊 关静 武继民

文章页码：103 - 111

关键词：羟基磷灰石;煅烧;壳聚糖;复合膜;MC3T3-E1成骨前体细胞;

摘    要：将猪松质骨脱脂脱蛋白、煅烧后再进行球磨制备羟基磷灰石（HA）,与壳聚糖（CS）共混制备成HA/CS复合膜。通过正交设计考察了球磨条件对HA粒径的影响,在复合膜上接种MC3T3-E1前体成骨细胞,采用SEM及四甲基偶氮唑盐（MTT）方法检测细胞在膜表面的形态及增殖,评价了材料的细胞相容性。结果表明,所制备HA为粒径较均一的微米级球形粒子,中值粒径D50为1.21～1.67μm。共混膜内HA在基质中分布均匀,二者结合紧密,复合膜具有较好的力学性能,MC3T3-E1细胞能在复合膜上很好地黏附生长。细胞增殖结果表明,复合膜制备条件煅烧温度为1000℃,球配比4∶4∶2,球磨速率为230r.min-1,球磨时间为2.5h,HA∶CS=5∶5（质量比）时最利于细胞增殖。