磁屏Cu-Fe-Cu叠层材料的轧制复合

来源期刊：复合材料学报2012年第4期

论文作者：杨益航 王德志 林高用 段柏华 柳华炎 邹艳明

文章页码：126 - 131

关键词：电磁屏蔽;叠层材料;轧制复合;力学性能;复合机制;

摘    要：选用电工纯铁与无氧铜两种组元材料,采用轧制复合工艺制备了Cu-Fe-Cu磁屏叠层材料,对轧合件进行力学性能分析,并运用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等手段分析复合件界面形貌及复合机制。结果表明:采用50%热轧压下率可使铜、铁板有效复合,轧合件内各叠层厚度尺寸稳定、叠层间平行度良好,经简单退火后其叠层间无明显扩散发生,叠层间抗剪切强度达167MPa,此时热轧的主要复合机制为机械啮合。