电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究
来源期刊：粉末冶金工业2004年第6期
论文作者：方玉诚 曲选辉 南海 何新波
关键词：Mo/Cu; 电子封装; 粉末注射成形;
摘 要：本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了烧结工艺,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律.研究表明,随着烧结温度的升高,材料密度不断增加,但当温度大于1 450℃时,密度反而下降.材料经1 450℃3 h烧结达到了98%的相对密度,热导率为158 W/(m·K).
方玉诚1，曲选辉2，南海2，何新波2
(1.钢铁研究总院,北京,100081;
2.北京科技大学粉末冶金研究所,北京,100083)
摘要:本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了烧结工艺,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律.研究表明,随着烧结温度的升高,材料密度不断增加,但当温度大于1 450℃时,密度反而下降.材料经1 450℃3 h烧结达到了98%的相对密度,热导率为158 W/(m·K).
关键词:Mo/Cu; 电子封装; 粉末注射成形;
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