化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究
来源期刊:材料保护2001年第6期
论文作者:钟丽萍 赵转青 黄逢春
关键词:化学镀铜; 镀速; 稳定性;
摘 要:采用单因素试验法研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及工艺规范.优选出的镀液稳定性高,沉铜速率达2.5~3.0 μm/20 min.镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀.
钟丽萍1,赵转青1,黄逢春1
(1.山西大学化学系)
摘要:采用单因素试验法研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及工艺规范.优选出的镀液稳定性高,沉铜速率达2.5~3.0 μm/20 min.镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀.
关键词:化学镀铜; 镀速; 稳定性;
【全文内容正在添加中】
有色金属在线官网 | 会议 | 在线投稿 | 购买纸书 | 科技图书馆
中南大学出版社 技术支持 版权声明 电话:0731-88830515 88830516 传真:0731-88710482 Email:administrator@cnnmol.com
互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号 京ICP备17050991号-6 京公网安备11010802042557号