高长径比硅灰石制备及机理研究

来源期刊：矿产保护与利用2015年第1期

论文作者：王泽红 周鸭羊 宁国栋

文章页码：49 - 53

关键词：硅灰石;气流粉碎;晶型保护;窄级别给料;机理;

摘    要：采用QLM-1型流化床气流磨研究了分级机转数、气流压力以及物料加热预处理和分级预处理对硅灰石产品长径比的影响,并对其机理进行了分析。结果表明:在给料采用-2+0.9、-0.9+0.5、-0.5+0.2mm的窄粒级,分级机转速12 000 r/min,气流粉碎压力0.4 MPa的条件下,可获得长径比大于15的硅灰石针状粉;在粉碎过程中采用窄级别给料、使颗粒产生以摩擦和剪切为主的作用力,有助于保护硅灰石产品的晶型,提高长径比。