凝固速度和时效处理对高强高导Cu-3.2Ni-0.7Si合金组织与性能的影响

来源期刊：稀有金属材料与工程2018年第12期

论文作者：耿桂宏 秦春 张蔚冉 张磊 闫志杰

文章页码：3867 - 3871

关键词：Cu-Ni-Si合金;凝固速度;微观组织;导电率;力学性能;

摘    要：通过单辊旋淬快速凝固技术制备Cu-3.2Ni-0.7Si（质量分数,%）合金薄带。研究了不同旋淬速度（凝固速度）和时效处理对合金微观组织、导电率和力学性能的影响。结果表明,随着凝固速度的增大,铸态合金的晶粒明显细化,导电率降低,显微硬度和抗拉伸强度升高。铸态合金在同一温度进行时效处理,随着时效时间的增加,合金的电导率呈升高趋势,而合金的显微硬度和抗拉伸强度先升高后降低。铸态合金的导电率随凝固速度的增大而降低是基体晶格畸变程度增大所致;合金时效处理后导电率升高是由于第二相析出明显消除晶格畸变的结果。铸态合金显微硬度和抗拉伸强度随凝固速度增大而升高是细晶强化的结果;时效处理后,合金的显微硬度和抗拉强度明显提高是第二相强化的结果,而过度时效导致显微硬度和抗拉伸强度降低的主要原因是第二相的粗化团聚所致。