Nb含量对机械合金化Cu-Nb合金组织与性能的影响
来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2017年第5期
论文作者：雷若姗 汪明朴
文章页码：656 - 661
关键词：机械合金化;热压;铜合金;微观结构;高强高导;
摘 要：在金属铜粉中分别加入1.5%和6%的Nb粉（质量分数）,通过机械合金化和800℃/2 h/30 MPa条件下真空热压,制备Cu-1.5%Nb和Cu-6%Nb合金,采用X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）以及电导率与硬度测试,研究Nb含量对合金微观组织结构与性能的影响。结果表明,通过机械合金化得到的Cu-1.5%Nb和Cu-6%Nb复合粉末,Cu相平均晶粒尺寸分别约为17和13 nm。Nb含量增加有助于抑制Cu晶粒长大,热压Cu-6%Nb合金中Cu相的平均晶粒尺寸保持纳米级（65 nm）,而Cu-1.5%Nb合金的Cu晶粒平均尺寸为亚微米级,约为110 nm。热压过程中脱溶析出的Nb颗粒尺寸分布为双模态,既有尺寸大于100 nm的粗大Nb粒子,也有尺寸小于10 nm的纳米Nb粒子。与Cu-1.5%Nb合金相比,Cu-6%Nb合金的显微硬度（HV）提高了112,但电导率降低约7.54×106 S/m。细晶强化和弥散强化是Cu-Nb合金的主要强化机制。
雷若姗1，汪明朴2
1. 中国计量大学材料科学与工程学院2. 中南大学材料科学与工程学院
摘 要：在金属铜粉中分别加入1.5%和6%的Nb粉（质量分数）,通过机械合金化和800℃/2 h/30 MPa条件下真空热压,制备Cu-1.5%Nb和Cu-6%Nb合金,采用X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）以及电导率与硬度测试,研究Nb含量对合金微观组织结构与性能的影响。结果表明,通过机械合金化得到的Cu-1.5%Nb和Cu-6%Nb复合粉末,Cu相平均晶粒尺寸分别约为17和13 nm。Nb含量增加有助于抑制Cu晶粒长大,热压Cu-6%Nb合金中Cu相的平均晶粒尺寸保持纳米级（65 nm）,而Cu-1.5%Nb合金的Cu晶粒平均尺寸为亚微米级,约为110 nm。热压过程中脱溶析出的Nb颗粒尺寸分布为双模态,既有尺寸大于100 nm的粗大Nb粒子,也有尺寸小于10 nm的纳米Nb粒子。与Cu-1.5%Nb合金相比,Cu-6%Nb合金的显微硬度（HV）提高了112,但电导率降低约7.54×106 S/m。细晶强化和弥散强化是Cu-Nb合金的主要强化机制。
关键词：机械合金化;热压;铜合金;微观结构;高强高导;
