Ni5W合金基带的热处理工艺

王雪^1,2,3，李成山²，于泽铭²，郑会玲²，樊占国³

1. 沈阳飞机工业(集团)有限公司2. 西北有色金属研究院3. 东北大学材料与冶金学院

摘 要：为了制备能够满足YBCO涂层导体所需的高强、低磁性基带,采用轧制辅助双轴织构技术（RABiTS）制备Ni-5at%W（Ni5W）合金基带,在不同温度及热处理制度下进行再结晶热处理。采用背散射电子衍射技术对基带织构情况进行研究,结果表明,Ni5W合金基带的初始再结晶温度为700℃,随退火温度升高,轧制织构不断向立方织构转变,在1200℃时立方织构百分含量接近100%。采用700℃预退火30 min后在进行1200℃退火1 h后,基带立方织构含量仍然很高,并且比一步退火法获得的立方织构更为锐利。

关键词：Ni5W合金基带;热处理;再结晶;织构;