功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展
来源期刊：绝缘材料2014年第2期
论文作者：殷卫峰 杨中强 颜善银 李杜业
文章页码：14 - 18
关键词：复合材料;功能填料;绝缘性能;高填充;
摘 要：综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况,探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展,并对该材料的应用前景进行了展望。
殷卫峰，杨中强，颜善银，李杜业
广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心
摘 要：综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况,探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展,并对该材料的应用前景进行了展望。
关键词：复合材料;功能填料;绝缘性能;高填充;
