表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响
来源期刊：理化检验物理分册2005年第10期
论文作者：陈方泉 高翔 肖代红 吴金昌
关键词：工艺参数; 焊接界面; 金属间化合物层;
摘 要：采用扫描电镜与能谱分析方法,研究了表面贴装技术的工艺参数(包括恒温区保温时间、传送带速度、锡膏粘度和锡膏模板厚度等)对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响.结果显示,表面贴装技术工艺参数并不明显影响焊接界面金属间化合物(IMCs)层的组成(IMCs层的主要成分为Cu6Sn5相),但影响IMCs层的形貌,其中传送带速度会影响Cu6Sn5相的平均直径,而锡膏模板厚度与恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响较大.
陈方泉1，高翔1，肖代红1，吴金昌1
(1.英顺达科技有限公司研发品保中心,上海,201114)
摘要:采用扫描电镜与能谱分析方法,研究了表面贴装技术的工艺参数(包括恒温区保温时间、传送带速度、锡膏粘度和锡膏模板厚度等)对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响.结果显示,表面贴装技术工艺参数并不明显影响焊接界面金属间化合物(IMCs)层的组成(IMCs层的主要成分为Cu6Sn5相),但影响IMCs层的形貌,其中传送带速度会影响Cu6Sn5相的平均直径,而锡膏模板厚度与恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响较大.
关键词:工艺参数; 焊接界面; 金属间化合物层;
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