无压烧结制备高致密度AlN-BN复合陶瓷
来源期刊：无机材料学报2005年第1期
论文作者：秦明礼 郭世柏 曲选辉 徐征宙 段柏华
关键词：AlN-BN陶瓷; 密度; 热导率; 硬度;
摘 要：以低温燃烧合成前驱物制备的比表面积为17.4m2/g的AlN粉末和市售BN粉末为原料,利用无压烧结工艺制备AlN-15BN复合陶瓷,研究了复合陶瓷的烧结行为以及制备材料的性能,结果表明:由于AlN粉末的烧结活性好,复合材料的烧结致密化温度主要集中在1500～1650℃之间,在1650℃烧结后,AlN-15BN复合陶瓷的相对密度可达95.6%.继续升高烧结温度,材料的致密度变化不大,热导率继续增加.在1850℃烧结3h后,可以制备出相对密度为96.1%,热导率为132.6W·m-1·K-1,硬度为HRA64.2的AlN-15BN复合陶瓷.提出了高比表面积的AlN粉末促进复合陶瓷烧结的机理,利用XRD,SEM等手段对烧结体进行了表征.
秦明礼1，郭世柏1，曲选辉1，徐征宙1，段柏华2
(1.北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083;
2.中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083)
摘要:以低温燃烧合成前驱物制备的比表面积为17.4m2/g的AlN粉末和市售BN粉末为原料,利用无压烧结工艺制备AlN-15BN复合陶瓷,研究了复合陶瓷的烧结行为以及制备材料的性能,结果表明:由于AlN粉末的烧结活性好,复合材料的烧结致密化温度主要集中在1500～1650℃之间,在1650℃烧结后,AlN-15BN复合陶瓷的相对密度可达95.6%.继续升高烧结温度,材料的致密度变化不大,热导率继续增加.在1850℃烧结3h后,可以制备出相对密度为96.1%,热导率为132.6W·m-1·K-1,硬度为HRA64.2的AlN-15BN复合陶瓷.提出了高比表面积的AlN粉末促进复合陶瓷烧结的机理,利用XRD,SEM等手段对烧结体进行了表征.
关键词:AlN-BN陶瓷; 密度; 热导率; 硬度;
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