原位反应制备Cu/VC复合材料

来源期刊：兵器材料科学与工程2014年第6期

论文作者：徐位宏 王献辉 成军

文章页码：77 - 81

关键词：Cu/VC复合材料;原位反应;电导率;硬度;

摘    要：在热力学计算V2O5和C粉末反应生成VC的基础上,采用原位烧结合成工艺制备Cu/VC复合材料。为研究VC含量对复合材料组织和性能的影响,用X-ray衍射仪、扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）表征Cu/VC复合材料的相组成及显微组织,并对硬度和电导率进行测试。结果表明:采用原位反应烧结可以成功制备出Cu/VC复合材料;随VC含量的增加,当VC的质量分数小于6%,在Cu/VC复合材料中VC呈细小均匀分布;但大于6%,VC发生明显的团聚现象;Cu/VC复合材料的电导率下降,而硬度呈先升高后降低的趋势。