Cu-Ni-Si合金的时效析出与再结晶

夏成宝¹，刘平²，康布熙²，王东锋¹

(1.空军第一航空学院二系,河南,信阳,464000;
2.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003)

摘要:通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降,因而出现峰值,而显微硬度由于析出物迅速粗化,一开始就表现为持续下降.

关键词:Cu-Ni-Si合金; 析出; 再结晶; 显微硬度; 导电率;

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