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时效Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头的电子探针分析

来源期刊：理化检验物理分册2005年第3期

论文作者：王秀敏于大全王来刘瑞岩

关键词：无铅钎料; Sn-Zn-Bi; 时效; 界面反应; 电子探针;

摘要：用EPMA-1600型电子探针波谱分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效1 000h后的界面组织及其成分.结果表明,界面处存在三层化合物层.从基体铜侧起,依次为Cu-Sn化合物层、Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层.电子探针能够有效分析微观组织、成分的变化和扩散现象.

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王秀敏¹，于大全¹，王来¹，刘瑞岩¹

(1.大连理工大学材料工程系,大连,116023)

摘要:用EPMA-1600型电子探针波谱分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效1 000h后的界面组织及其成分.结果表明,界面处存在三层化合物层.从基体铜侧起,依次为Cu-Sn化合物层、Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层.电子探针能够有效分析微观组织、成分的变化和扩散现象.

关键词:无铅钎料; Sn-Zn-Bi; 时效; 界面反应; 电子探针;

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