Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末雾化工艺参数的优化
来源期刊：兵器材料科学与工程2010年第1期
论文作者：王党会 许天旱
关键词：Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末; 导液管内径; 合金过热度; 有效雾化率; 粉末特性; Sn-Ag-Cu lead-free solder powder; inner diameter of delivery tube; superheat condition for alloy; efficient atomization efficiency; property of powder;
摘 要：利用自行设计的超音速雾化制粉装置,通过正交实验法对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末的雾化工艺参数进行优化,研究合金过热度和导液管内径对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、平均粒径、粒度分布及氧含量的影响.结果表明:过热度对无铅焊锡雾化粉末的平均粒径和氧含量影响更大;导液管内径对无铅焊锡雾化粉末有效雾化率和离散度影响更大.当过热度为250 ℃,导液管内径为3 mm,雾化粉末具有更好的综合性能.在与Cu基板的钎焊中,和Sn37Pb粉末相比,利用Sn3Ag2.8Cu粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC层更厚,且更不规则.
王党会1，许天旱1
(1.西安石油大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710065;
2.西安交通大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710049)
摘要:利用自行设计的超音速雾化制粉装置,通过正交实验法对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末的雾化工艺参数进行优化,研究合金过热度和导液管内径对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、平均粒径、粒度分布及氧含量的影响.结果表明:过热度对无铅焊锡雾化粉末的平均粒径和氧含量影响更大;导液管内径对无铅焊锡雾化粉末有效雾化率和离散度影响更大.当过热度为250 ℃,导液管内径为3 mm,雾化粉末具有更好的综合性能.在与Cu基板的钎焊中,和Sn37Pb粉末相比,利用Sn3Ag2.8Cu粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC层更厚,且更不规则.
关键词:Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末; 导液管内径; 合金过热度; 有效雾化率; 粉末特性; Sn-Ag-Cu lead-free solder powder; inner diameter of delivery tube; superheat condition for alloy; efficient atomization efficiency; property of powder;
【全文内容正在添加中】
