硅烷偶联剂KH550对正硅酸乙酯杂化涂层抗腐蚀性能的影响
来源期刊：腐蚀科学与防护技术2011年第1期
论文作者：李恒 李澄 王加余 张驰 陈赛珊
文章页码：49 - 52
关键词：硅烷偶联剂;溶胶-凝胶;耐腐蚀性;杂化涂层;
摘 要：利用电化学测试和扫描电镜（SEM）研究了硅烷偶联剂KH550对正硅酸乙酯（TEOS）杂化涂层的改性.结果表明:添加硅烷偶联剂能够明显提高TEOS杂化涂层的耐腐蚀性和降低涂层开裂倾向;经180℃热处理制备的KH550改性涂层性能最佳,在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电流密度约为2.701×10-9A/cm2,较铝合金基体的4.208×10-5A/cm2低4个数量级,从而对铝合金基体具有良好的防护效果.
李恒，李澄，王加余，张驰，陈赛珊
南京航空航天大学材料科学与技术学院
摘 要：利用电化学测试和扫描电镜（SEM）研究了硅烷偶联剂KH550对正硅酸乙酯（TEOS）杂化涂层的改性.结果表明:添加硅烷偶联剂能够明显提高TEOS杂化涂层的耐腐蚀性和降低涂层开裂倾向;经180℃热处理制备的KH550改性涂层性能最佳,在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电流密度约为2.701×10-9A/cm2,较铝合金基体的4.208×10-5A/cm2低4个数量级,从而对铝合金基体具有良好的防护效果.
关键词：硅烷偶联剂;溶胶-凝胶;耐腐蚀性;杂化涂层;
