微波介质陶瓷材料的低温烧结
来源期刊：材料导报2010年第9期
论文作者：霍良 曾群 周永恒
关键词：微波介质陶瓷; 低温共烧; 固有烧结温度; microwave dielectric ceramic; low-temperature co-firing; intrinsic sintering temperature;
摘 要：低温共烧陶瓷材料是目前微波介质材料发展的主流.综述了低温共烧陶瓷材料的性能要求和4种降低材料烧结温度的方法,并探讨了各种低温烧结途径的优点和不足,同时指出了目前低温共烧陶瓷材料研究中需解决的主要问题以及今后主要的发展方向.
霍良1，曾群1，周永恒1
(1.华南师范大学信息光电子科技学院,广州,510006)
摘要:低温共烧陶瓷材料是目前微波介质材料发展的主流.综述了低温共烧陶瓷材料的性能要求和4种降低材料烧结温度的方法,并探讨了各种低温烧结途径的优点和不足,同时指出了目前低温共烧陶瓷材料研究中需解决的主要问题以及今后主要的发展方向.
关键词:微波介质陶瓷; 低温共烧; 固有烧结温度; microwave dielectric ceramic; low-temperature co-firing; intrinsic sintering temperature;
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