退火温度对T2纯铜微结构演变及力学性能的影响

来源期刊：材料热处理学报2017年第12期

论文作者：李磊 史志铭 赵晗

文章页码：12 - 18

关键词：损伤演变;形状因子;塑性变形;晶粒尺寸;T2纯铜;

摘    要：利用扫描电镜、光学显微镜、MTS试验机、显微硬度计等分析了T2纯铜薄板的显微组织和力学性能,探讨了退火温度对T2纯铜微结构演变行为的影响。结果表明,材料的屈服应力、拉伸应力及显微硬度随着退火温度的升高而减小。不同晶粒尺寸的材料形状因子随着应变增大具有相似的变化趋势,晶粒尺寸越大形状因子变化越大。不同晶粒尺寸的材料相对形状因子的变化非常相似,相对形状因子的相对增长趋势大致相同。通过指数函数对材料的归一化形状因子曲线进行了拟合,建立了拟合方程。分析了T2纯铜在不同退火温度下归一化形状因子随塑性变形的演变规律。