细晶W-15Cu材料的制备研究

来源期刊：中国钼业2004年第6期

论文作者：李炯义 曹顺华 林信平

关键词：W-Cu;纳米晶;烧结致密化;晶粒长大;

摘    要：利用机械合金化工艺制备了颗粒尺寸为0.5μm、W晶粒尺寸为10nm的纳米晶W-Cu粉末,研究了其烧结致密化行为、烧结合金显微组织及其性能,并考察了其晶粒长大特性。结果表明:烧结温度和时间的增加有利于致密化,1300℃烧结30min,合金取得了99%的相对密度;硬度随烧结温度、时间的增加而增加,在1375℃烧结30min,硬度为HB321。W晶粒随着烧结温度的升高而增大,1200℃烧结30min获得了相对密度为98%以上、硬度为HB264、晶粒尺寸约为350nm的细晶W-Cu合金。