CSP工艺热轧低碳钢板的强化机制
来源期刊：材料研究学报2003年第4期
论文作者：于浩 康永林 王克鲁 陈贵江
关键词：材料科学基础学科; 强化机制; 显微组织; 析出行为; 位错; CSP;
摘 要：采用金相显微镜H-800透射电镜和正电子湮没方法分析了CSP热轧低碳钢板金相组织、析出物形貌、尺寸、分布及位错密度.结果表明:CSP工艺热轧低碳钢板的晶粒较为细小,约为5.3μm;当累积变形量较小、变形温度较高时,析出物主要在晶界上,数量少且比较粗大,其尺寸大多大于150 nm;当累积变形量较大、变形温度较低时,析出物主要在晶内,细小、弥散且数量较多,其尺寸大多为20～100 nm,析出物主要为Al2O3、MnS或Cu7S4;随着累积变形量的增加,位错密度明显增加,终轧后轧件的位错密度约为6.35×1014m-2.晶粒细化、析出物弥散分布及位错密度增加是CSP工艺热轧低碳钢板强度高的决定因素.
于浩1，康永林1，王克鲁1，陈贵江2
(1.北京科技大学;
2.广州珠江钢铁有限责任公司)
摘要:采用金相显微镜H-800透射电镜和正电子湮没方法分析了CSP热轧低碳钢板金相组织、析出物形貌、尺寸、分布及位错密度.结果表明:CSP工艺热轧低碳钢板的晶粒较为细小,约为5.3μm;当累积变形量较小、变形温度较高时,析出物主要在晶界上,数量少且比较粗大,其尺寸大多大于150 nm;当累积变形量较大、变形温度较低时,析出物主要在晶内,细小、弥散且数量较多,其尺寸大多为20～100 nm,析出物主要为Al2O3、MnS或Cu7S4;随着累积变形量的增加,位错密度明显增加,终轧后轧件的位错密度约为6.35×1014m-2.晶粒细化、析出物弥散分布及位错密度增加是CSP工艺热轧低碳钢板强度高的决定因素.
关键词:材料科学基础学科; 强化机制; 显微组织; 析出行为; 位错; CSP;
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