低松装密度水雾化铜粉工艺的研究
来源期刊：粉末冶金工业2003年第1期
论文作者：李占荣 万新梁 汪礼敏
关键词：松装密度; 水雾化; 氧化-还原;
摘 要：本文研究了氧化-还原法生产铜粉的新工艺,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性,形成海绵状的粉末,显著降低水雾化铜粉的松装密度,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度,又具有水雾化铜粉高的流动性.讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响.本工艺是一种新型环保、节能、可替代电解法生产铜粉的先进工艺.
李占荣1，万新梁2，汪礼敏2
(1.北京恒源粉末合金厂,北京,101407;
2.北京有色金属研究总院,北京,100088)
摘要:本文研究了氧化-还原法生产铜粉的新工艺,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性,形成海绵状的粉末,显著降低水雾化铜粉的松装密度,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度,又具有水雾化铜粉高的流动性.讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响.本工艺是一种新型环保、节能、可替代电解法生产铜粉的先进工艺.
关键词:松装密度; 水雾化; 氧化-还原;
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