溶胶-凝胶法制备超细Mo-Cu粉末及性能表征
来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2009年第3期
论文作者：王士平 程继贵 宋鹏 万磊
文章页码：189 - 194
关键词：Mo-Cu复合粉末;溶胶凝胶法（Sol-gel）;烧结性能;
摘 要：以七钼酸铵和硝酸铜为原料通过溶胶-凝胶法制备Cu含量（质量分数）为20%的超细Mo-Cu复合粉末,再在1 0501 200℃下烧结粉末压坯制得Mo-Cu复合材料;通过热重分析（DTA-TG）、X-ray衍射分析（XRD）和透射电镜（TEM）等分别对干凝胶煅烧前后的粉体以及还原后所得Mo-Cu复合粉末进行表征,通过扫描电镜观察Mo-Cu烧结体的显微组织,并对其密度、物理和力学性能进行测定,探索制备高致密、高性能Mo-Cu复合材料新工艺。结果表明:通过溶胶-凝胶法可以制得平均粒度为150 nm、组成均匀的Mo-Cu超细粉末,该粉末具有良好的烧结性能,其成形压坯在1 200℃下于H2气氛中烧结90 min后,相对密度可达99.78%,烧结体的抗弯强度和维氏硬度分别为988 MPa和HV 227,电导率和导热系数分别为42.56%IACS和157 W/（m.K）,室温至450℃的热膨胀系数在6.7×10-67.6×10-6 K-1之间。
王士平1,2，程继贵1，宋鹏1，万磊1
1. 合肥工业大学材料科学与工程学院2. 华东粉末冶金厂
摘 要：以七钼酸铵和硝酸铜为原料通过溶胶-凝胶法制备Cu含量（质量分数）为20%的超细Mo-Cu复合粉末,再在1 0501 200℃下烧结粉末压坯制得Mo-Cu复合材料;通过热重分析（DTA-TG）、X-ray衍射分析（XRD）和透射电镜（TEM）等分别对干凝胶煅烧前后的粉体以及还原后所得Mo-Cu复合粉末进行表征,通过扫描电镜观察Mo-Cu烧结体的显微组织,并对其密度、物理和力学性能进行测定,探索制备高致密、高性能Mo-Cu复合材料新工艺。结果表明:通过溶胶-凝胶法可以制得平均粒度为150 nm、组成均匀的Mo-Cu超细粉末,该粉末具有良好的烧结性能,其成形压坯在1 200℃下于H2气氛中烧结90 min后,相对密度可达99.78%,烧结体的抗弯强度和维氏硬度分别为988 MPa和HV 227,电导率和导热系数分别为42.56%IACS和157 W/（m.K）,室温至450℃的热膨胀系数在6.7×10-67.6×10-6 K-1之间。
关键词：Mo-Cu复合粉末;溶胶凝胶法（Sol-gel）;烧结性能;
