Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系

马素媛¹，嵇宁²，陈昌荣¹，宋忠孝³，覃明¹，何家文³，李家宝¹

(1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合;
2.LM3 ESA CNRS 8006, Ecole Nationale Superieure D'Arts et Metiers, 151 Bld.de l'Hopital,75013, Paris，France;
3.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049)

摘要:利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.结果表明,Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小,退火温度在150-300℃间变化时,减小幅度最大,出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶,使得原有的大部分组织结构强化因素消失了.Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度.

关键词:Cu膜; 二维应力; 屈服强度; 退火温度; X射线拉伸实验;

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