铜基封装材料的研究进展
来源期刊：材料导报2009年第15期
论文作者：蔡辉 王亚平 丁秉钧 宋晓平
关键词：铜基复合材料; 电子封装; 碳化硅; 硅;
摘 要：具有高导热性的铜基封装材料可以满足大功率器件即时快速大量散热的要求,是一种重要的封装材料.综述了Cu/Mo、Cu/W传统铜基封装材料和Cu/C纤维、Cu/Invar(Mo、Kovar)/Cu层状材料、Cu/ZrW2O8(Ti-Ni)负热膨胀材料及Cu/SiC、Cu/Si轻质材料等新型铜基封装材料的性能特点、制备工艺与问题.指出轻质Cu/Si复合材料将是铜基封装材料中一个新的具有前景的研究方向.
蔡辉1，王亚平1，丁秉钧1，宋晓平1
(1.西安交通大学理学院非平衡物质结构及量子调控教育部重点实验室,西安,710049)
摘要:具有高导热性的铜基封装材料可以满足大功率器件即时快速大量散热的要求,是一种重要的封装材料.综述了Cu/Mo、Cu/W传统铜基封装材料和Cu/C纤维、Cu/Invar(Mo、Kovar)/Cu层状材料、Cu/ZrW2O8(Ti-Ni)负热膨胀材料及Cu/SiC、Cu/Si轻质材料等新型铜基封装材料的性能特点、制备工艺与问题.指出轻质Cu/Si复合材料将是铜基封装材料中一个新的具有前景的研究方向.
关键词:铜基复合材料; 电子封装; 碳化硅; 硅;
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