Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度
来源期刊：航空材料学报2004年第3期
论文作者：胡乃军 吴爱萍 赵文庆 邹贵生 任家烈 张德库 黄庚华
关键词：钨; 铜; 复合中间层; 扩散连接; 界面结合;
摘 要：采用热-力学模拟试验机GIeeble 1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔/Ni片/Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr.结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa.用Ti/Ni/Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高.
胡乃军1，吴爱萍1，赵文庆1，邹贵生1，任家烈1，张德库1，黄庚华1
(1.清华大学,机械工程系,北京,100084)
摘要:采用热-力学模拟试验机GIeeble 1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔/Ni片/Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr.结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa.用Ti/Ni/Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高.
关键词:钨; 铜; 复合中间层; 扩散连接; 界面结合;
【全文内容正在添加中】
