回填式搅拌摩擦点焊接头界面迁移及hook缺陷演变研究

来源期刊：有色金属加工2019年第5期

论文作者：李可 李冬梅 宋奎晶 钟志宏 朱帅 李洋

文章页码：9 - 13

关键词：回填式搅拌摩擦点焊;界面迁移;hook缺陷;AZ31镁合金;数值模拟;

摘    要：以AZ31镁合金为研究对象,利用Deform-3D有限元软件建立了回填式搅拌摩擦点焊数值模型,研究了回填式搅拌摩擦点焊焊接过程中温度场的分布和特征点的热循环以及焊接接头界面迁移与缺陷演变。结果表明,回填式搅拌摩擦点焊的温度场分布呈现中间高、四周低的特点,在搅拌套下方,等温线较为密集,远离焊点区域,等温线越稀疏。搅拌区内局部区域达到了镁合金再结晶温度,发生了动态再结晶。对回填式搅拌摩擦点焊接头界面迁移及hook缺陷演变进行定量分析。结果表明,随着焊接过程的进行,点焊接头界面发生迁移,在扎入阶段上升到最高点,回填阶段下降到接近于初始界面位置。扎入阶段并未形成hook缺陷,在回填阶段hook缺陷开始形成,并且随着焊接过程的进行,hook的高度值越来越大。