不同介孔结构的SiO₂对PMMA性能的影响

来源期刊：宇航材料工艺2014年第6期

论文作者：焦剑 汪雷 吕盼盼 崔永红 赵莉珍

文章页码：52 - 55

关键词：介孔二氧化硅;聚甲基丙烯酸甲酯;杂化材料结构;性能;

摘    要：文摘分别采用二维六方孔结构Si O2（SBA-15）和蠕虫状孔结构Si O2（MSU-J）与MMA原位聚合制备介孔Si O2/PMMA杂化材料。采用XRD、N2吸附-脱附、SEM、DSC和TGA等方法研究了材料的微观结构、力学性能、热性能和介电性能。结果表明:介孔Si O2对PMMA有增强增韧作用,同时也有利于杂化材料热性能和介电性能的提高。杂化材料的热稳定性和耐热性均高于PMMA,含4wt%的SBA-15/PMMA和7wt%的MSU-J/PMMA杂化材料的介电常数由2.91分别降至最低2.73和2.64。