成层软黏土地基一维电渗固结理论研究

来源期刊：江西理工大学学报2013年第5期

论文作者：申矫健 罗嗣海 符洪涛

文章页码：24 - 28

关键词：成层软黏土;一维固结;解析法;差分法;曲线模拟;

摘    要：针对成层软黏土地基电渗固结问题研究甚少,在Esrig一维固结理论的基础上,利用分层法结合差分法计算得出曲线模拟方程,并且建立了成层软黏土电渗固结理论,从而获得了孔压解析解,同时将双层软黏土的孔压值与在Esrig的固结理论下的各单层土的形成对比,得出了在距离阴极前半段内,成层土孔压变化趋势与第一层土相比偏慢,在距离阴极后半段内,成层土孔压变化趋势与第二层土相比偏快.最后通过分层法和平均法得出孔压的比较,进而得出了在工程实践中可以采用平均法来替代分层法的结论.