低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能
来源期刊：宇航材料工艺2010年第2期
论文作者：范卫锋 王震 刘敬峰 孟祥胜 杨慧丽
关键词：聚酰亚胺; RTM; 熔体黏度; 耐热性; 力学性能; Polyimide; RTM; Melt complex viscosity; Thermal property; Mechanical properties;
摘 要：合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究.结果表明,两种树脂在280℃/2 h的熔体黏度均小于1 Pa·s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型.PI-1树脂的T_g和T_d~5分别是402和534℃,PI-2树脂的T_g和T_d~5分别是356和525℃.碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率.
范卫锋1，王震1，刘敬峰1，孟祥胜1，杨慧丽1
(1.中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室,长春,130022)
摘要:合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究.结果表明,两种树脂在280℃/2 h的熔体黏度均小于1 Pa·s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型.PI-1树脂的T_g和T_d~5分别是402和534℃,PI-2树脂的T_g和T_d~5分别是356和525℃.碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率.
关键词:聚酰亚胺; RTM; 熔体黏度; 耐热性; 力学性能; Polyimide; RTM; Melt complex viscosity; Thermal property; Mechanical properties;
【全文内容正在添加中】
