双向脉冲参数对金铸层形貌和结构的影响

来源期刊：稀有金属材料与工程2016年第5期

论文作者：雷婷 袁心强 王成博 郑利珊

文章页码：1257 - 1263

关键词：双向脉冲电沉积;微观结构;电铸;金;

摘    要：采用双脉冲电沉积技术,控制单一变量,在酸性的无氰氯金酸溶液中进行金的电沉积。使用扫描电子显微镜、X射线衍射仪研究了脉冲电流密度和占空比对金铸层表面和横截面形貌,及显微结构的影响。实验结果表明,正向峰值电流密度从2.25 A/dm~2增加到3.75 A/dm~2,铸层晶粒细化,但正向电流密度过大导致表面起伏较大,铸层平整度下降;而反向峰值电流密度从6 A/dm~2增加到12 A/dm~2时,晶粒尺寸逐渐变大,结构也变得疏松。正向占空比由20%提高到60%,会使阴极过电位增大,从而铸层晶粒细化,但是正向占空比过大会造成铸层内部出现孔隙,致密度下降;反向占空比从10%提高到40%,铸层针孔逐渐增多,变薄变脆。通过计算织构系数,可知在较高的阴极过电位下,金铸层的择优取向为沿(111)和(222)晶面;低的阴极过电位下,金铸层的择优取向则沿(200)晶面。