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电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备及渗透机制

来源期刊：金属功能材料2002年第1期

论文作者：周贤良华小珍张建云

关键词：电子封装; 金属基复合材料; 渗透;

摘要：本文研究了电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备工艺,该工艺在空气气氛下,于850～950℃温度范围内,不用外加压力,通过助渗剂作用,使铝合金熔液自动地渗入SiC颗粒间孔隙中,从而形成电子封装用复合材料.并对渗透机制进行了探讨.

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周贤良¹，华小珍¹，张建云¹

(1.南昌航空工业学院,材料工程系,江西,南昌,330034)

摘要:本文研究了电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备工艺,该工艺在空气气氛下,于850～950℃温度范围内,不用外加压力,通过助渗剂作用,使铝合金熔液自动地渗入SiC颗粒间孔隙中,从而形成电子封装用复合材料.并对渗透机制进行了探讨.

关键词:电子封装; 金属基复合材料; 渗透;

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