高分散光亮酸性镀铜新工艺
来源期刊：腐蚀科学与防护技术2011年第2期
论文作者：肖发新 危亚军 王东生 李博 马路路
文章页码：175 - 178
关键词：分散能力;光亮;酸性镀铜;印制线路板;
摘 要：采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20-40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%,高于市售光亮剂的26.2%.X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm2降低至24 mA/cm2,峰电位负移60 mV.镀层结晶细小致密,且为面心立方Cu,在（111）晶面择优取向.
肖发新1,2，危亚军1，王东生1，李博1，马路路1
1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
摘 要：采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20-40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%,高于市售光亮剂的26.2%.X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm2降低至24 mA/cm2,峰电位负移60 mV.镀层结晶细小致密,且为面心立方Cu,在（111）晶面择优取向.
关键词：分散能力;光亮;酸性镀铜;印制线路板;
